芯片巨头的垂直革命！英特尔、台积电、三星 3D IC 技术大比拼

文章预览

关注我们 设为星标 EETOP 百万 芯片工程师专业技术论坛 官方微信号 英特尔代工（ Intel Foundry）、台积电（TSMC）和三星代工（Samsung Foundry）都在争相提供全 3D-IC （ 三维集成电路 ）的所有基础组件。在未来几年内，这些组件共同作用，将以最小的功耗实现性能数量级的提升。  目前，人们对工艺节点的进步投入了大量关注，但成功实现 3D-IC 的实施要比单纯缩放数字逻辑复杂和全面得多。这需要新材料，以及处理更薄基板并将它们组合在一起的不同方法。它涉及不同的背面供电方案、各种类型的桥接、多芯片通信的接口标准，以及新的互连技术和方法。而且这将需要对电子设计自动化（ EDA）工具和方法、数字孪生、多物理场模拟进行重大变革，同时还需要对工程团队和流程进行重组，并在从设计到制造的各个阶段注入人工智能。 推荐： 报名：3D IC ………………………………