8寸晶圆代工报价明年飙4成！

 中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！点击 半导体技术天地 → 主页右上角 → 设为星标★推荐：最全半导体资料免费领取！继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”效应继续传导至封测领域：受产能紧缺和原材料上涨影响，封测厂第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30％，明年第一季将再全面调涨5-10％。11 月 24 日消息，产业链最新消息，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工企业均已上调8寸晶圆代工报价，2021涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成！业内消息人士称，2021 年，8 英寸晶圆代工报价将上调 20-40%。今年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进(Vanguard International Semiconductor，简称 VIS)在 ………………………………