iPhone和电脑或采用新芯片封装技术！

主要观点总结

传统PC电脑的CPU和GPU是分开设计的，而苹果M系列芯片采用系统级封装技术将多种核心和控制器集成在一块芯片上，提升了性能表现。随着AI时代的到来，苹果打算在M5系列芯片采用更先进的封装技术，即台积电的最新的芯片封装工艺SoIC-mH。M5系列芯片将采用台积电的先进N3P工艺制程，预计在2025年开始量产，其中M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级的SoIC封装设计，以提高生产良率和散热性能。

关键观点总结

关键观点1: 苹果M系列芯片采用系统级封装技术

苹果将高性能的CPU核心、GPU核心等集成在一块芯片上，缩减了芯片间的数据传输延迟，提升了能效比。

关键观点2: AI时代的需求推动苹果寻求更先进的封装技术

随着AI时代的到来，当前的SoC封装技术可能无法满足苹果对于M系列芯片的性能要求，因此苹果打算在M5系列芯片上采用更先进的封装技术。

关键观点3: M5系列芯片将采用SoIC-mH封装工艺和N3P工艺制程

这种新的封装工艺可以改善散热性能，提高生产良率，减少未能通过质量控制的芯片数量。M5系列芯片将采用台积电的先进N3P工艺制程，该节点几个月前已进入原型阶段。

关键观点4: M5 Pro/Max和M5 Ultra将采用不同的设计特点

预计M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级的SoIC封装设计。其中，M5 Pro芯片将被用于苹果的私有云计算（PCC）服务器。