总投资120亿元！厦门再迎“超级项目”

主要观点总结

厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司共同签署战略合作框架协议，将在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。该项目将分两期实施，规划产能6万片/月，最终实现年产72万片的生产能力。项目旨在提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平，带动产业链上下游企业在厦门集聚。该项目已完成投资备案，将于6月份开工建设。

关键观点总结

关键观点1: 战略合作框架协议签署

厦门市、海沧区与士兰微共同签署协议，决定建设8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线。

关键观点2: 项目总投资及产能

项目总投资约120亿元，规划产能为每月6万片，最终实现年产72万片的生产能力。项目将分两期实施，其中一期投资70亿元，月产能3.5万片；二期投资50亿元，新增月产能2.5万片。

关键观点3: 项目意义

项目旨在成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线，加速国产替代，打破国外巨头垄断局面，提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平。

关键观点4: 项目进展及预期

项目已完成投资备案，项目用地已摘牌，将于6月份开工建设。一期项目预计2025年底前建成投产，二期项目预计2032年满产。