近日，在全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）的指导下，我所元器件与材料研究院专家受邀出席国际电工委员会电子装联技术委员会（IEC/TC91）春季会议。此次会议汇聚全球电子电路领域顶尖专家， 我所 专家积极参与其他相关工作组会议，深度融入国际技术交流与标准研讨氛围。 会议期间， 元器件与材料研究（部）院 罗道军高级副院长以《Study on the Qualified Criteria of Void for Reliable Interconnect》为题发表专题报告，指出焊点空洞标准需突破“一刀切”模式，倡导通过多维度分析构建场景化、结构化评估体系，该报告及其创新成果引发热烈讨论，充分展示了中国赛宝实验室在电子组装可靠性研究领域的最新成果，提升了我所科研成果的国际影响力，IEC/TC 91主席Udo Welzel等在内的专家表示了浓厚的兴趣。我所专家借此契机，更系统地了解国际标准提
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