美光首席商务官：HBM4E 时代定制 HBM 内存落地，推动形成“特供”格局

主要观点总结

美光首席商务官Sumit Sadana在Keybanc技术大会上表示，定制HBM内存将在HBM4E时代正式落地。HBM4内存基础芯片采用逻辑CMOS制程，而HBM4E时代客户希望将AI xPU的特定功能电路卸载到HBM的Base Die中以提高芯片利用率。这导致定制HBM内存成为趋势，它与JEDEC标准HBM不兼容。美光宣布上调2025财年第四财季的财务数据指引，营收提升与平均单价走高有关，受AI和数据中心需求强劲影响。

关键观点总结

关键观点1: 定制HBM内存正式落地

美光首席商务官在Keybanc技术大会上宣布，从HBM4E时代开始，定制HBM内存将成为趋势。这意味着HBM内存不仅仅是AI xPU的片外缓存拓展，也是xPU逻辑功能的组成部分。

关键观点2: HBM内存基础芯片采用逻辑CMOS制程

Sumit Sadana提到，从HBM4开始，基础芯片采用逻辑CMOS制程，现阶段主要包含内存接口IP。而在HBM4E时代，一些客户希望将AI xPU的特定功能电路卸载到HBM的Base Die中，提升xPU的芯片面积利用率。

关键观点3: 定制HBM供应面临锁定问题

由于定制过程非常昂贵，大多数xPU企业没有足够资源同时与三大HBM内存原厂建立定制合作，这意味着其定制HBM供应被迫锁定在一至二家原厂上。

关键观点4: 美光调整财务数据指引

美光宣布将2025财年第四财季的财务数据指引全面上调。营收从107±3亿美元增至112±1亿美元。美光表示营收指引提升与平均单价的走高有关，受AI与数据中心需求强劲的影响。