Chiplet与先进封装的技术协同及EDA仿真工具面临的挑战 （二）

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Chiplet与先进封装的结合  Chiplet和先进封装通常是互为补充的。Chiplet技术使得复杂芯片可以通过多个相对较小的模块来实现，而先进封装则提供了一种高效的方式来将这些模块集成到一个封装中。通过这种组合，设计师可以在不需要完全重新设计每个组件的情况下，轻松地实现芯片的定制化、升级以及性能优化。例如，某些应用可能需要特定的高带宽内存（HBM）或专用加速器（如AI加速器），这些可以作为独立的Chiplet与主处理器Chiplet共同组成系统。在封装级别，设计者使用先进封装技术，将这些Chiplet通过高密度互联（如微凸点、硅通孔、封装内光互联等）连 接起来，从而优化整体性能、带宽和功耗。 EDA工具面临的挑战  随着Chiplet和先进封装技术的广泛应用，EDA工具在设计、验证、优化这些新型结构时面临着一系列挑战。 设计复杂性增加 Chiplet ………………………………