全面推进--2018年半导体材料国产化突破情况

今天我们聊聊半导体材料。半导体这个产业，下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有容易做的东西。从芯片设计（英特尔，高通），到芯片制造（台积电，三星，英特尔），到芯片设备（应用材料，lam research，东京电子，ASML），到半导体材料，全部都很困难，后来者进入必定是充满艰辛。 在之前的文章里面，已经大概讲了芯片设计，制造，封装，设备等，这篇讲讲半导体材料。我们要知道，在半导体的产业链里面，设备和材料被认为是上游。这两个领域美国和日本是占据优势的。 那么市场空间有多大呢？根据SEMI（国际半导体产业协会）的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，增长了9.6%。也就是设备 ………………………………