刚刚！华为公布昇腾芯片未来三年计划

主要观点总结

华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军强调了算力在人工智能领域的重要性，并表示华为将继续推出昇腾系列芯片。后续规划包括推出昇腾950PR芯片（2026年第一季度）、昇腾950DT（2026年第四季度）、昇腾960芯片（2027年第四季度）和昇腾970芯片（2028年第四季度）。

关键观点总结

关键观点1: 华为轮值董事长徐直军的表态和昇腾芯片后续规划。

徐直军强调了算力在人工智能领域的重要性，并分享了华为未来的昇腾芯片推出计划，包括多个型号的芯片，如昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960和昇腾970，这些芯片将在未来几年内陆续推出。

关键观点2: 昇腾系列芯片的具体推出时间和计划。

根据徐直军的分享，昇腾950PR芯片预计将在2026年第一季度推出，昇腾950DT将在2026年第四季度推出，而昇腾960和昇腾970芯片则分别计划在2027年和2028年的第四季度推出。