Celestial AI ：如何用“中心光I/O ”提升带宽？| Hot Chips 2025

主要观点总结

本文介绍了Celestial AI在Hot Chips 2025上展示的Photonic Fabric Module的特点和创新设计，以及其在AI和HPC领域的应用前景和工程挑战。文章强调了Photonic Fabric Module如何通过中心光I/O和自研OMAC技术优化空间利用、缩短传输路径并匹配算力扩展，突破了传统CPO的布局限制。

关键观点总结

关键观点1: 创新设计：中心光I/O与差异化技术

Celestial AI的Photonic Fabric Module采用中心光I/O策略，将光模块移至芯片中心，释放封装边缘空间，提升内存带宽，并缩短数据传输的物理距离，降低延迟和功耗。

关键观点2: PFLink技术和EAM调制器的应用

Celestial AI开发了PFLink技术，基于硅光子平台构建光学传输通道，并自研了光学MAC（OMAC）负责数据传输。同时，采用电吸收调制器（EAM）热稳定性更强，适合大规模封装的热管理需求。

关键观点3: 应用前景与工程挑战

Photonic Fabric Module主要面向下一代AI和HPC集群，在大模型训练等场景中具有突破传统通信瓶颈的潜力。工程实现面临良率、标准化和长期可靠性等挑战。