【中信建投中小盘】电子产品散热专题研究——如何解救发热的电子设备？

概要热处理功耗不断上升，散热需求凸显：从IntelPentium 4到Intel Core i9-7980XE，10年间芯片热处理功耗由57.8W上升到165W。但芯片要求的工作温度却没有显著上升，试验已经证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6，因此伴随着更高的热处理功耗系统需要更强的散热能力来配合。散热方法多种多样，各方法侧重不同：根据傅里叶传热定律单位时间内热量的传递与温差成正比，各个厂商在制定散热方案时主要原理分为两类：一、降低环境温度；二、降低热阻。降低环境温度适用于固定设施，如数据中心等。对于大多数电子设备，各厂商的散热方案主要以降低结温与环境温度之间的热阻为主。导热材料具有超额增速，石墨材料 ………………………………