最新技术文章 | 探究高Dk、低Df材料对电路性能的影响（第二部分）

文章预览

在上一期中，我们向大家介绍了 探究高 Dk、低Df材料对电路性能的影响 （第一部分）——  高 Dk 、高各向异性面临的挑战 （点击阅读） ，今天我们向大家介绍第二部分，即 增强各向同性的陶瓷复合层压板 。 增强各向同性的陶瓷复合层压板 随着高频应用变得越来越复杂，越来越需要各种性能高度可控且可预测的电路材料，应用于高性能和更多层数的多层板设计。许多应用还注重于系统小型化，以便能更好地兼容空中无人机和制导等无人系统。更有甚者，在一些高频应用中甚至包括了电路板从平面结构到 3D 结构的成形步骤。在制造过程中引入成形步骤，显然还有一些额外考虑。对于成本敏感的应用来说，使用尺寸稳定性差且 Z 轴 CTE 高的材料，不仅会对昂贵的工艺带来更大挑战，还会降低良率。 例如， 罗杰斯RT/duroid® 6006是一种常用于高Dk和高频 ………………………………