小芯片(Chiplet)开发流程

主要观点总结

文章主要讨论了小芯片（Chiplets）在半导体功能和生产效率方面带来的变革，以及为实现这一愿景所需面对的生态系统、标准、组织和流程挑战。文章指出，尽管小芯片的理念具有划时代意义，但行业需要共识、标准、整合和工具支持来实现其潜力。

关键观点总结

关键观点1: 小芯片带来的变革

小芯片理念类似于40年前的软IP，能够带来巨大的飞跃，但实现这一愿景需要建立生态系统。

关键观点2: 生态系统初级阶段

目前小芯片的生态系统还处于非常初级的阶段，许多公司正在探索和实践，但缺乏即插即用的市场。

关键观点3: 标准制定和互连问题

为了实现小芯片的普及和标准化，需要制定严格的标准，涉及封装、测试、设计、功能通信、实现层面的互连等方面。目前行业正在制定这些标准，但仍然存在很多问题和挑战。

关键观点4: 组织挑战和流程改变

公司在准备基于小芯片的生态系统时，必须审视自己的组织架构并做好准备。流程也需要改变，包括在布局规划阶段考虑如何在多个芯片之间分配功能，以及测试方面的挑战。

关键观点5: 工具和模型的重要性

目前异构集成主要由垂直整合的公司进行，设计流程复杂。为了实现小芯片的经济性，需要系统级协同设计，包括热模型和功耗模型等。同时，工具也需要发展以支持这些设计流程。

文章预览

小芯片（ Chiplets ）在半导体功能和生产效率方面带来了巨大飞跃，就像 40 年前软 IP （知识产权核）所做的那样，但要实现这一愿景，仍有许多工作要做。这需要一个生态系统，而目前该生态系统还处于非常初级的阶段。  如今，许多公司已经达到了光刻掩膜版的极限，被迫转向多芯片解决方案，但这并没有催生一个即插即用的小芯片市场。这些早期系统无需遵循标准即可运行，且它们追求的效益也不尽相同。从设计角度来看，它们仍然是在构建一个大型系统。  “小芯片背后的理念是分而治之，”西门子 EDA 部门 Tessent 硅测试解决方案 DFT 流程产品经理 Vidya Neerkundar 表示，“这样能以更快的速度完成，同时还能获得更高的良率等所有好处。然而，在分而治之的过程中，你还需要考虑其他问题。解决一个问题后，又会出现另一个问题。你总是在不断 ………………………………