主要观点总结
晶合集成与思特威联合推出了业内首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器,标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用。此CMOS图像传感器的推出打破了索尼在超高像素CIS领域中的垄断地位,为国产CIS技术实力的提升带来了里程碑式的发展。
关键观点总结
关键观点1: 晶合集成与思特威联合推出1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器
这是业内首颗具备此像素级别的传感器,成功试产标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功应用。
关键观点2: 打破索尼在超高像素CIS领域的垄断地位
该产品的推出为市场提供了除索尼外的更多选择,对索尼的市场地位产生了一定冲击。
关键观点3: 国产CIS技术的快速发展与市场需求的增长
市场规模不断扩大,特别是在智能手机、安防监控、汽车电子和机器视觉等领域,推动了行业的快速发展。
关键观点4: 市场格局的变化
虽然索尼等企业长期占据全球CIS领域主要市场份额,但随着国内企业的不断努力,市场格局正在发生变化。国内企业在CIS产品的研发、制造、封装等方面都取得了显著进展,与国际大厂的差距正在缩小。
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电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,晶合集成公开宣布,与思特威联合推出了业内首颗1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CMOS图像传感器(CIS)。晶合集成表示,这颗CMOS的成功试产,既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用,也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。 从市场格局来看,当前CMOS图像传感器市场集中度较高,2021年前三大CMOS传感器企业占有75%的市场,其中索尼以约39%的市占率位居第一,其次为三星和豪威科技(已被韦尔收购),而晶合集成此次推出的CMOS,打破了索尼在超高像素CIS领域中的垄断地位。 国产1.8以像素相机全画幅CMOS成功试产 CMOS图像传感器是一种将光信号转换为电信号,并进一步转换为数字信号的芯片,广泛应用于智能手机、数码相机、自动驾驶、安防监控和物联网等领域。其制造工艺从
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