IC China 2024：江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范

主要观点总结

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京开幕，多国半导体行业协会代表分享了全球半导体产业进展。巴西半导体行业协会代表强调巴西在半导体领域的潜力，并签署了谅解备忘录以加强中巴合作。Zilia公司在巴西、东南亚半导体产业合作论坛上介绍了其在高端封测制造方面的投入，以及与江波龙的合作情况。江波龙通过与Zilia的合作，整合国内外资源，提供多样化的存储解决方案，提升在全球市场的影响力。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体产业进展和多个国家的合作动态

第二十一届中国国际半导体博览会上，多国代表分享了全球半导体产业的最新进展，并强调了国际合作的重要性。

关键观点2: 巴西在半导体领域的潜力和国际合作机遇

巴西半导体行业协会代表在会议上强调了巴西在半导体领域的潜力和实力，并指出巴西政府实施的公共政策和有利的投资环境为国际合作提供了坚实的基础。

关键观点3: Zilia公司在高端封测制造方面的投入和拓展新兴市场的策略

Zilia公司介绍了其在高端封测制造方面的投入，包括先进的设施和研发能力，以及在新兴市场如SSD固态硬盘市场、5G网络部署等领域的发展机会。

关键观点4: 江波龙与Zilia的合作和全球布局

江波龙通过与Zilia的合作，整合国内外资源，加强在半导体领域的技术和产能布局，以更好地开拓海外市场并满足日益增长的海外市场需求。

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