华泰 | 2026CES：以物理AI为基，迈向Agentic AI时代

主要观点总结

本文总结了英伟达在CES 2026的发布会内容，包括Rubin平台的更多细节、Alpamayo开源模型的发布、与AMD和英特尔的竞争格局等。文章还涉及AMD的MI400系列产品线和英特尔18A制程的量产情况，以及相关的技术风险和市场风险。

关键观点总结

关键观点1: 英伟达在CES 2026的发布会重点

英伟达CEO黄仁勋强调了Rubin平台的重要性，发布了Alpamayo开源模型，以加速物理AI和自动驾驶的发展。此外，英伟达的产品策略和技术进展也是关注的焦点。

关键观点2: Rubin平台细节

Rubin平台涵盖六款核心芯片，包括Vera CPU、Rubin GPU等。该平台将于2026年H2出货，采用模块化无线束设计，可缩短组装周期和提升出货效率。

关键观点3: AMD的MI400系列产品线

AMD在CES 2026上展示了完整的MI400系列产品线，包括面向Yotta-FLOPS级AI基础设施的Helios机架级平台、面向企业本地化部署的MI440X平台等。

关键观点4: 英特尔的18A制程量产

英特尔强调其18A制程已进入量产阶段，这是全球首个同时引入RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的量产级制程。

关键观点5: 技术风险和市场风险

技术落地缓慢、中美贸易摩擦和芯片需求不及预期等技术风险和市场风险是行业面临的主要挑战。