今日芯闻：叫板村田 ？ 三星为MLCC砸 5000 亿韩元

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2018年9月18日  星期二 全文共计 4074  字， 建议阅读时间  11  分钟 要闻聚焦 1.三星电机将投资5000亿韩元扩建天津MLCC工厂 2.华米发布AI芯片,命名为黄山1号 3.航锦科技:新图形处理芯片明年量产 4.全球首款虹膜识别芯片成功流片 5.英特尔芯片短缺,PC产业Q4出货量减7% 6.基于5大动能,硅格营运续看旺 7.国瓷材料业绩预告,前三季净利润超一番 8.三环集团前三季MLCC订单贡献突出 9.敦泰控联咏TDDI侵权求偿7.94亿新台币 10.苹果、高通专利战二审,新iPhone恐被波及 11.SEMI:今年全球芯片制造支出628亿美元 12.首届中国半导体大硅片发展论坛10月召开 13.瑞信:亚洲半导体库存天数接近周期高点 14.韩国SK Telecom选定5G设备供应优先谈判方 15.上海AI战场,6巨头正面对决 16.恩智浦将与日立合作推出V2X ………………………………