炸场！莫迪闯日本TEL工厂！印日联手：莫迪喊出2025芯片商用！

主要观点总结

本文主要报道了关于半导体封测领域的多个关键点，包括全球半导体产业格局的变化，印度半导体产业的崛起，以及与之相关的技术、人才、投资等方面的信息。同时，也涉及了一些半导体企业的动态和市场趋势。

关键观点总结

关键观点1: 印度半导体产业的快速发展与全球合作

印度总理莫迪访问日本TEL工厂，推动印日半导体合作。印度半导体产业计划、产能‘狂飙’，180亿美元投资10大项目。印度在全球半导体市场中的‘抢地盘’宣言，以及建立全球芯片创新中心的野心。

关键观点2: 半导体封装技术的关键性和发展趋势

文章强调了半导体封装的重要性，并提到了诸如3D封装、CoPoS等先进封装技术。同时，提及了诸如台积电等公司在先进封装领域的突破和市场份额的稳定。

关键观点3: 全球半导体市场的竞争格局和变化

文章报道了全球半导体市场的规模增长趋势，印度、中国等新兴市场的发展情况，以及全球半导体产业链的变化和区域竞争态势。

关键观点4: 半导体产业的人才和技术挑战

文章提到了人才在半导体产业发展中的重要性，印度和日本在人才和技术方面的合作优势。同时，提到了国内半导体企业的人才和技术发展情况和取得的成就。

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