AMD，还要堆叠芯片

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自wccftech，谢谢。 AMD 的最新专利申请显示，该公司正在考虑在其未来的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆叠”，从而实现芯片可扩展性。 Team Red 始终致力于创新其现有的消费级 CPU 产品线，该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产品线）的制造商。 现在，根据一份新的专利申请（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索一种“新颖的封装设计”，据说这将创新芯片堆叠工艺，最终减少互连延迟，并带来显着的性能提升。 上述专利指出，AMD 计划采用一种创新的芯片堆叠方法，其中较小的芯片与较大的芯片部分重叠。该技术旨在通过为更多额外的芯片腾出空间来扩大芯片设计，从而在单个芯片上实现更多功能，最终将更有效地利用接触面积。通过这种方式，在芯片尺寸 ………………………………