苹果首款人工智能芯片曝光，想让 iPhone 的 AI 体验更「丝滑」

主要观点总结

本文报道了苹果与博通合作研发AI芯片的消息。博通在AI芯片市场占据重要地位，与两家AI企业合作。苹果新AI芯片代号“Baltra”，计划于2026年投产。此次合作旨在整合博通的高性能网络技术与芯片的核心处理能力，确保低延迟通信。此外，博通展示了先进的3.5D系统级封装技术，与苹果的AI战略紧密结合。苹果在AI服务器芯片市场的定位将对其现有领导者地位带来极大挑战。

关键观点总结

关键观点1: 苹果与博通合作研发AI芯片

博通在AI芯片市场占据重要地位，与苹果合作研发AI芯片，旨在避免对英伟达的依赖，这是苹果AI持续战略的一部分。

关键观点2: 苹果新AI芯片代号‘Baltra’

苹果新的AI芯片代号“Baltra”，计划于2026年投产。该芯片旨在优化AI工作负载，增强AI和机器学习功能，专用于推理任务和处理新数据。

关键观点3: 博通的3.5D系统级封装技术

博通展示了先进的3.5D系统级封装技术，能够让制造商超越传统光罩尺寸的限制，该技术将与苹果的AI战略紧密整合。

关键观点4: 苹果在AI服务器芯片市场的定位

苹果在AI服务器芯片市场的定位将对其现有领导者地位带来极大挑战。合作将进一步巩固苹果在ASIC设计中的地位，并推动博通在2025-2026年之后的AI收入增长。

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