雷军：3nm芯片，已开启大规模量产！

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5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博发文称：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。” 据了解，在5月22日晚的发布会上，搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将同时发布。 此前雷军曾透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，2025年预计的研发投入将超过60亿元，目前研发团队已经超过了2500人。 北京社科院副研究员王鹏接受证券时报记者采访时表示：“芯片的研发需要投入非常长的时间去做技术储备，基础性的开发工作需要花费大量人力、物力、财力和时间。核心高端芯片的设计难度非常大，涉及到的领域极多，需要大量的人才和产业链的协同。” 早在2014年9月，随着澎湃项目立项，小米就开始了芯片研发之旅。2017年小米首款手机芯片“ ………………………………