混合键合，风云再起

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 后摩尔时代，随着芯片制程微缩逼近物理极限，先进封装技术成为突破性能瓶颈的关键路径。作为其中的前沿方向，混合键合技术正迎来加速发展期。 SK海力士、三星等HBM存储巨头，英伟达、博通等行业领军企业，已相继释放明确需求信号并展开技术规划，标志着这项能实现芯片高密度、低功耗互连的创新技术，正从研发阶段迈向规模化应用的重要节点。 近日，应用材料收购BESI股份的消息，再次为混合键合技术的发展增添了一股助力。 混合键合技术，多方入局 混合键合技术又称为直接键合互连，是后摩尔时代先进封装领域的核心技术之一，其核心原理是通过铜-铜直接键合与介质键合的协同作用，实现芯片间的高密度垂直互连。 因为混合键合无需传统焊料凸块，直接通过铜-铜键合和介质-介质键 ………………………………