芯玉科技，为智能育种而生

文章预览

基因芯片 是 生物 领域 ， 与 转基因 、 基因 编辑 并驾齐驱 的 三大核心 技术 之一。 2023年3月，国内转基因技术头部企业隆平生物与武汉双绿源创芯科技研究院有限公司（以下简称“双绿源”）合资成立海南芯玉科技有限公司（以下简称“芯玉科技”），致力于解决 基因芯片技术 被国外公司“卡脖子”现状，实现基因芯片全产业链国产化，赋能生物种业，保障粮食安全。 隆平生物创始人、国家重点人才计划专家吕玉平博士是转基因技术领域的产业领军人才，武汉双绿源公司创始人、国家重点人才计划专家周发松博士是基因芯片领域的产业领军人才。 两人各自创办的生物高科技企业紧密联手，共同打造国内领先的基因芯片智能育种平台，“芯玉科技”，应时代呼唤而生！ 基因芯片产业链包含四个重要的技术环节，   即 ： 芯片的设计、制片、封 ………………………………