国产前道涂胶显影设备将第一次进入OCF国际供应链（金航标6月12日芯闻）

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此图由萨科微AI机器人自动生成（点击右上角图标↗，跳转至萨科微公众号） 国际 1、英特尔暂停了在以色列投资250亿美元的建厂计划，声称其决策是基于商业状况、市场动态和负责任的资本管理。 2、SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器（HBM）领域的合作，计划从2025年开始量产HBM4。 3、韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%，其单月出口额连续7个月保持两位数增长。 4、小米首款竖向小折叠将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰芯片。 5、 金航标（www.kinghelm.net）和萨科微总经理宋仕强论新质生产力的文章英文版，荣登雅虎财经 Yahoo Finance，且与苹果公司的库克同框！ 6、Arm首席执行官Rene Haas预测，基于Arm CPU架构的系统级芯片(SoC)到2029年，将在Windows PC领域超越x86架构。 国内 1、国产前道涂胶显影设备将第一次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶 ………………………………