台积电刷屏，2nm制程取得重大突破

主要观点总结

本文主要报道了台积电在2nm制程技术上的重大突破，包括引入GAAFET晶体管技术和N2工艺的特点。此外，还涉及了晶圆价格、供应链投入、苹果可能成为首个使用N2工艺的客户以及台积电与芯片封装公司Amkor的合作等消息。最后也提到了台积电的经营状况和业绩情况。

关键观点总结

关键观点1: 台积电在2nm制程技术上取得重大突破，引入GAAFET晶体管技术。

据多家媒体报道，台积电首次引入Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管技术，这将为芯片设计人员提供前所未有的标准元件灵活性。

关键观点2: 晶圆价格显著增长。

随着技术的升级，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能超过3万美元，高于早先预估的2.5万美元。当前，4/5nm晶圆的价格区间在1.5万到1.6万美元之间。

关键观点3: 台积电正在建造两座晶圆厂并使用昂贵的EUV光刻设备。

台积电正在建造两座晶圆厂利用2nm级工艺技术制造芯片，并斥资数百亿美元购买超昂贵的EUV光刻设备。N2工艺将使用多种创新的生产技术，这将使台积电的成本高于N3E。

关键观点4: 苹果可能成为首个使用N2工艺的客户。

据报道，首个尝鲜这一先进工艺的客户可能是科技巨头苹果。苹果准备在2025年下半年使用N2工艺制造芯片。

关键观点5: 台积电与芯片封装公司Amkor的合作。

台积电和芯片封装公司Amkor宣布签署谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。