一文看懂芯片的封装工艺（传统封装篇）

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今天这期，小枣君重点来聊聊封装的具体工艺流程。 之前介绍了，封装有很多种形式，包括传统封装和先进封装。 不同的封装，流程和工艺不一样。我整个写完之后，发现字数太多（1万多字）。为了降低阅读难度，我决定拆成两篇（传统封装篇、先进封装篇）来发。 今天先发的，是 传统封装篇 。 █  传统封装的工艺流程 传统封装，大致流程是这样的： 我们一个个来看。 · 减薄 传统封装的第一步，是对晶圆进行减薄（）——通过研磨晶圆背面的方式，减少晶圆的厚度（从 原始的 600–800μm减薄到几十至一百 μm，甚至更薄）。 减薄的目的主要有三个： 一是减小芯片的尺寸，满足封装的要求。 二是获得更好的散热效果。 三是提升电学性能，降低寄生效应（ 芯片过厚会增加寄生电容和信号传输延迟）和导通电阻。 减薄也需要注意，避免影响晶 ………………………………