TSV，何去何从？

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来 源：内容编译自semiengineering，谢谢。 从用于 MEMS 的大型 TSV 到用于背面电力输送的纳米 TSV，这些互连的经济高效的工艺流程对于使 2.5D 和 3D 封装更加可行至关重要。 硅通孔 (TSV) 可缩短互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，以更快地将信号从一个设备传输到另一个设备或在一个设备内传输。先进的封装技术可在更薄、更小的模块中实现所有这些功能，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴设备市场。 TSV 最广为人知的用途或许是在高带宽内存中，与 DDR5 内存相比，DRAM 芯片堆叠越来越高，能够以更小的体积和更低的功耗更快地传输数据。TSV 最初用于 CMOS 图像传感器，但它们也支持与微机电系统 (MEMS)、RF 系统和新兴的逻辑器件背面电源方法的逻辑集成，该方法通过薄硅基板将电源连接到正面 CMOS ………………………………