高端车规芯片企业「创晟」完成新融资，规模近亿元｜早起看早期

主要观点总结

创晟半导体完成近亿元天使及天使+轮融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。创晟半导体是一家高端车规通信芯片企业，成立不到两年已推出领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列。针对车载音频总线面临的挑战，创晟半导体具备丰富的高速模拟接口设计经验和车载EMC系统级经验，预计于2025年7月正式量产。各方对创晟半导体的团队和产品表示高度认可，认为其在车载音频领域具有巨大的市场潜力。

关键观点总结

关键观点1: 创晟半导体完成近亿元融资

创晟半导体是一家高端车规通信芯片企业，近日完成了近亿元的天使及天使+轮融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。

关键观点2: 创晟半导体团队和产品实力得到认可

创晟半导体的核心团队来自TI、ADI等半导体国际领先企业，拥有20年以上芯片研发经验。其推出的车载音频通信芯片MBUS1.0系列打破了国外在此领域的长期垄断，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品。

关键观点3: 车载音频总线面临的挑战

随着整车音频节点的需求增多，车载音频总线的设计和布局面临更大的挑战，包括数据传输量变大、数据带宽要求变高、各类音频算法对延迟要求变高等问题。创晟半导体具备丰富的高速模拟接口设计经验和车载EMC系统级经验，能够应对这些挑战。

关键观点4: 创晟半导体对未来市场的展望

创晟半导体预计于2025年7月正式量产其车载音频通信芯片。各方对其在车载音频领域的市场潜力表示看好，认为其将有机会满足更多市场需求，并为行业座舱数字化等方面贡献系列优秀产品。

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投资方包括华业天成、瑞声战投、 讯飞创投、国元创新投等。 文 ｜ 彭孝秋 来源｜ 36氪Pro（ID：krkrpro） 封面来源 ｜ 视觉中国 36氪获悉，近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称“创晟半导体”）完成天使及天使+轮近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。 创晟半导体成立于2023年，公司定位中高端车规通信芯片。公司核心团队来自TI、ADI等半导体国际领先企业，研发团队均拥有20年以上芯片研发经验，熟悉车载相关高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片的设计；市场团队深耕汽车领域20年，熟悉车内各类通信总线的布局发展和商用落地。 公司目前成立不到2年时间，即推出行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，打破了国外在此领域的长期垄断。产品具有低延迟、高带宽 ………………………………