写给大学生的：半导体封装科普！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2025-05-26 10:07

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[图片]半导体封装作为芯片制造的关键后道环节，既关乎芯片物理保护与电气连接，更承载着突破制程瓶颈、推动性能升级的重任。从传统引线键合到先进 2.5D/3D 封装，技术演进如何重塑产业链格局？国产材料与设备替代面临哪些挑战？Chiplet、SiP 等创新方案又如何改写芯片设计规则？... ………………………………

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