湖南大学85后「国家杰青」团队最新Nature！

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iNature 二维(2D)半导体由于其无悬键表面和能够集成到各种衬底上而没有传统的晶格匹配约束，因此在单片三维(M3D)集成方面显示出巨大的潜力。 然而，由于具有原子级的薄体厚度，2D半导体不兼容微电子中的各种高能工艺，其中多个2D电路层的M3D集成具有挑战性。 2024年5月22日，湖南大学刘渊团队在 Nature  在线发表题为“ Monolithic three-dimensional tier-by-tier integration via van der Waals lamination ”的研究论文， 该研究报告了一种替代的低温M3D集成方法，即对整个预制电路层进行范德瓦尔斯(vdW)层压，其中加工温度控制在120°C。 通过进一步逐层重复vdW层压工艺，M3D集成系统在垂直方向上具有10个电路层，克服了以前的热预算限制。详细的电气特性表明，在顶部重复层压vdW电路层后，底部的2D晶体管不会受到影响。此外，通过vdW层间通孔垂直连接不同层内的器件， ………………………………