叶甜春出席！湖州汉天下！SAW滤波器产线通线！

主要观点总结

文章主要介绍了半导体封测领域的多个关键点和新闻，包括新技术发展、产业动态及活动报道等。

关键观点总结

关键观点1: 先进封装技术引起关注

台积电在封装技术上的突破，采用3D封装和CoPoS技术，预计将在未来保持领先地位。

关键观点2: 半导体切割领域的强者出现

DISCO公司在半导体切割领域的表现引人注目，具有近半垄断地位和高毛利，给对手带来压力。

关键观点3: 贝思（Besi）在半导体封装领域的突出表现

贝思在半导体封装方面的技术进展迅速，成为该领域的绝对王者，展现出惊人的增长速度。

关键观点4: 湖州汉天下SAW滤波器产线成功通线

湖州汉天下第一条SAW滤波器产线成功通线，对高端滤波器自主化有重要意义，将缓解5G、物联网领域的需求压力。

关键观点5: 半导体封测领域的合作与倡议

文章呼吁加入中国半导体封测反内卷联盟，提供广告赞助合作机会，同时提醒关注半导体封测的官方媒体渠道。

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