【JH-7532】日本半导体材料行业现状（49页）

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编辑｜一砚风雨 186-4914-3149 （商务合作请联系） 来源｜海通国际证券 分析师：郭翔宇 资料｜加入 付费 星球，或者添加小编微信（ Battery_Jianghu 或 文末二维码 ）领取 本报告导读   　　概述：日本半导体材料市场份额占比很高 　　据SEMI数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，而北美和欧洲分别占据约15%。在制作芯片的19主要材料中，日本有14种材料的占有率是全球第一，例如半导体硅片（信越、胜高）、光刻胶（东京应化、信越、JSR）、CMP（Fujimi）、环氧塑封料（住友电木）等重要材料，日本在这些领域占有很高的市场份额。 　　光刻胶：图形复刻加工技术中的关键性材料 　　光刻胶是图形复刻加工技术中的关键性材料。光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由 ………………………………