传iPhone明年大砍高通芯片，英特尔联发科春天来了？

苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）之间的官司愈演愈烈，双方一方面对自己的权益据理力争，一方面又从高层释放信号，意思是双方珍惜曾经的友谊，会妥善处理。然而，商业似乎仍旧是无情的。据9to5Mac援引华尔街日报的报道， 2018 年新版 iPhone 和 iPad，会直接把高通零件摒除在外，改采英特尔（Intel Corp.）甚至是联发科的芯片。高通扣下测试软件，苹果早作打算华尔街日报（WSJ）30 日引述熟知内情的人士报导，iPhone、iPad 原型内建的高通芯片在测时，需要一款关键软件，高通却将之扣住。为了解决问题，苹果考虑打造只采英特尔、甚至是联发科调制解调器（Modem）芯片的设备。高通跟苹果如今撕破脸，苹果在 1 月控诉高通利用龙头地位阻绝竞争、还狮子大开口 ………………………………