芯报丨7个月内连融3轮，半导体Overlay套刻设备埃瑞微半导体完成Pre-A轮

主要观点总结

本文主要报道了关于人工智能、芯片等行业的相关资讯，包括埃瑞微半导体完成Pre-A轮融资、我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆、核芯互联完成超3亿元C轮融资、星曜5G射频滤波器硅基晶圆片项目具备产线调试条件等国内要闻，以及日本大企业在本国设备投资计划额增长、安森美与工业材料供应商Entegris签署供应协议等海外要闻。

关键观点总结

关键观点1: 埃瑞微半导体完成Pre-A轮融资

半导体Overlay套刻设备提供商埃瑞微半导体在近期完成了Pre-A轮融资，这是其继今年初的两轮融资之后的第三轮融资。

关键观点2: 我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆

我国科学家成功研制出人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了技术支撑。这一成果对人工智能和物联网等领域的低功耗芯片发展具有重要意义。

关键观点3: 核芯互联完成超3亿元C轮融资

专注于数模混合信号链芯片设计的核芯互联科技完成了超过3亿元人民币的C轮融资，这将有助于其进一步扩大业务和发展。

关键观点4: 星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目进展

星曜半导体的5G射频滤波器硅基晶圆片项目已经完成产线调试的准备阶段，投产后将年产12万片晶圆，有助于减少晶圆加工生产的对外依赖。

关键观点5: 日本大企业投资计划增长

日本大企业的本国设备投资计划额增长22%，其中半导体和电动汽车等领域的投资将增加。

关键观点6: 安森美与工业材料供应商Entegris签署供应协议

芯片制造商安森美与工业材料供应商Entegris签署了长期供应协议，Entegris将提供制造碳化硅半导体的技术解决方案。

关键观点7: 全球汽车半导体市场规模预测

IDC预测，随着汽车技术的不断发展，全球汽车半导体市场规模将持续增长，预计到2027年将超过880亿美元。

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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0808 期 ❶ 7个月内连融3轮，半导体Overlay套刻设备「埃瑞微半导体」完成Pre-A轮 近日，半导体核心产线装备——半导体Overlay套刻装备提供商「埃瑞微半导体」完成Pre-A轮融资,卓源亚洲、金雨茂物联合投资。这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金;2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子+轮之后,7个月内的第三轮融资。（界面新闻） ❷ 我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑 经过多年研究攻关，我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。据介绍，通过采用这种新型材料，科研团队目前已成功制备出低功耗芯片 ………………………………