【集微大会】集微大会并购整合闭门研讨会来袭；Dylan Patel破译人工智能硬件与模型扩展的前沿趋势；

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1.集微大会并购整合闭门研讨会来袭：把握行业先机，引领整合变革！ 2.分析师大会演讲嘉宾巡礼：Dylan Patel破译人工智能硬件与模型扩展的前沿趋势 3.分析师大会演讲嘉宾巡礼：Michael Frank论道人工智能芯片未来 4.创新活力竞相奔涌！集微大学生芯途探索论坛将于29日在厦门举办 1.集微大会并购整合闭门研讨会来袭：把握行业先机，引领整合变革！ 半导体投资2.0时代来临，并购与整合成为新趋势，在将于6月28日至29日举办的2024第八届集微半导体大会同期，爱集微将重磅推出“ 并购整合闭门研讨会 ”，与半导体行业大咖共探半导体业的横向并购、纵向并购及跨界并购的策略及机遇。 “并购整合闭门研讨会”将于6月29日下午正式开启。特别需要关注的是，本次会议为邀请制。当前，爱集微已邀请超100家上市企业上市公司董事长/CEO、董秘、投融资负责 ………………………………