高速PCB铺铜到底怎么铺？99%工程师都忽视了这几点！

主要观点总结

文章讨论了PCB设计中铺铜的注意事项，特别是电源类PCB和高速信号板。文章指出铺铜不是越多越好，过多的铺铜可能影响电气性能并埋下安全隐患。文章详细讨论了不同类型PCB如何铺铜，铺铜距离对阻抗的影响以及如何正确设置铜皮间距。

关键观点总结

关键观点1: 电源类PCB铺铜需谨慎

电源类PCB铺铜时要考虑电流大、电压高的特点，预留爬电间距，避免大面积铺铜成为干扰源。

关键观点2: 高速PCB设计中铜皮与阻抗线的微妙关系

高速信号讲究阻抗控制，铜皮铺得太近可能改变线的阻抗，导致信号问题。通过仿真分析，建议铜皮与阻抗线的间距至少15mil以上。

关键观点3: 铺铜方式建议

避免整版铺铜，可使用网格或小块铺铜方式补强。关注DRC规则设置，提前预警铜皮距离。铺铜应被视为细节处理的关键，而非简单的装修工程。