Rely On Rogers | 罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答（第一期）

主要观点总结

本文介绍了金属化陶瓷基板的相关内容，包括常见问题的汇总和解答。文章介绍了DBC和AMB的缩写含义，金属化陶瓷基板的作用，DBC和AMB之间的区别，基板的交付形式，基板的排列方式，基板的形状，适用的陶瓷类型，铜材的使用，如何选择正确的基板，DBC和AMB基板是否适用于高压应用，罗杰斯基板的标准组合，以及基板的存储时间。

关键观点总结

关键观点1: DBC和AMB的缩写含义

ADBC代表直接键合铜，AMB代表活性金属钎焊，两者均是将铜片附着在陶瓷平板上的连接技术。

关键观点2: 金属化陶瓷基板的作用

金属化陶瓷基板可根据需要承载多个功率半导体器件并与其互连，形成的电子组件被称为功率模块或多芯片封装。

关键观点3: DBC和AMB之间的区别

DBC技术无需额外材料可将铜和陶瓷直接键合，而AMB则需要采用活性金属将铜钎焊在陶瓷上。

关键观点4: DBC和AMB基板的交付形式

DBC和AMB基板通常以单件形式交付，批量生产时可使用包含多个单件基板的板材，单件基板通常制成矩形，交货后再由客户割开。

关键观点5: 陶瓷类型对基板的影响

DBC技术适用于氧化物陶瓷，如氧化铝和氧化锆掺杂氧化铝；非氧化物陶瓷需先氧化才能通过DBC技术与铜键合。AMB也可与氧化物陶瓷一起使用，但DBC效果更好且成本更低。

关键观点6: 基板设计考虑因素

设计新基板时，需要考虑陶瓷的电气、热力和机械性能，以及介电强度、热导率、弯曲强度和断裂韧性等因素。

免责声明