Redmi新系列手机正面曝光：无塑料支架直屏设计，4月发布

目前，Redmi红米手机官方已经宣布，Redmi新系列手机将于4月发布。据介绍，Redmi新系列首批搭载第三代骁龙8s移动平台，跑分将超过170万。据悉，第三代骁龙8s采用4nm制程，继承与第三代骁龙8旗舰平台相同的全新CPU架构，包含一个主频为3.0GHz的超级内核、4个主频达2.8GHz的性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核。高通官方表示，在GeekBench 6多线程跑分中，对比相同定位的竞品，第三代骁龙8s的CPU性能要领先20%。而在能效方面，基于8款热门手游的平均测试结果中，第三代骁龙8s的游戏场景能效表现也要比竞品高出15%。同时，第三代骁龙8s支持在端侧运行多模态生成式AI模型，模型参数可达100亿。由于第三代骁龙8s的加持，Redmi新系列的定位预计将低于Redmi K系列，高于Redmi Note系列。今日，Redmi 品牌总经理、Redmi 品牌发言人王腾开通了抖音账号，并在首条视频中 ………………………………