台积电打造巨型芯片：功耗高达1000W，性能提升40倍！

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转载自：快科技 4月25日消息，如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。 目前，台积电CoWoS封装芯片的中介层面积最大可以做到2831平方毫米，是台积电光罩尺寸极限的大约3.3倍 ——EUV极紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，台积电用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是这种封装，将大型计算模块和多个HBM内存芯片整合在一起。 明年或稍晚些时候，台积电会推出下一代CoWoS-L封装技术，中介层面积可以做到4719平方毫米，是光罩极限的大约5.5倍，同时需要10000平方毫米(100x100毫米)的大型基板。 它可以整合 最多12颗HBM内存 ，包括下一代HBM4。 这还不算完， 台积电还计划进一步 ………………………………