AMD造手机芯片！采用台积电3nm工艺！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 11月25日消息，据业界传言称，AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产！ 对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。 业界盛传，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动设备APU加速处理器芯片，采台积电3nm制程，扩大手机战线。 AMD先前与三星的自研处理器Exynos 2200合作，三星自研处理器加入AMD RDNA 2架构的三星Xclipse GPU，让三星手机支持光线追踪图像处理功能。不过，AMD上述与三星合作，并非手机关键主芯片相关领域。 业界研判，由于AMD已在手机领域与三星合作，其新款APU有望先用于三星旗舰机型。若AMD APU最 ………………………………