2025年，2nm芯片为何集体“跳票”

主要观点总结

本文介绍了旗舰手机芯片在2025年后才搭载2nm芯片的情况，重点描述了联发科、苹果、高通等厂商在2nm芯片进展上的竞争和合作，以及晶圆代工战争的背后情况。同时讨论了摩尔定律的现状和未来发展趋势，涉及晶体管数量提升和材料、封装技术的变化。

关键观点总结

关键观点1: 文章概述了手机芯片从3nm向2nm过渡的情况，以及主要厂商在2nm芯片量产时间上的竞争。

联发科官宣2nm芯片完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一。苹果、高通等厂商也预订了台积电2nm的产能，预计2026年底主要厂商将导入2nm工艺。但初期由于流片、测试、良率等因素，部分厂商无法赶上预期的量产节奏。

关键观点2: 文章讨论了晶圆代工战争的情况。

主流晶圆厂如台积电、三星等在2nm节点的研发上投入巨资和数年时间。研发竞争激烈，每年在研发上的资本开支普遍超过10亿美元。同时，对先进光刻机设备的争抢也十分激烈。此外，未来晶体管的数量提升将不仅依赖工艺制程变化，还会依赖材料、封装技术的突破。

关键观点3: 讨论了摩尔定律的现状和未来发展趋势。

虽然行业内一直讨论摩尔定律是否失效，但从实际半导体技术发展来看，晶体管的数量仍在遵循这一定律。未来晶体管的数量会不断提升，但这种提升将不仅仅依赖工艺制程的缩小，还会依赖于新材料和封装技术的创新。同时，行业专家也指出未来节点的迭代升级可能会延长，从2nm跨越到1nm时代可能需要等待多年。