洁净室二次配：气体分配系统

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随着“中国制造2025”，“国家集成电路产业发展推进纲要”的颁布，以及国家半导体大基金的成立，中国开始了一波 Fab 集成电路芯片厂的建设浪潮。半导体芯片厂新建项目投资巨大，一座 12 寸厂的项目总投资约在 20 亿美金以上，包括厂房基建、洁净室、大宗气体气站、厂务主系统、特气柜等气体盘面、一次配/二次配建设、半导体设备等投入。 作为其中重要的气体系统建设，涉及众多复杂的施工安装调试环节，先让我们重点梳理下芯片厂气体控制系统的大致构成。 典型集成电路芯片厂气体控制系统 芯片厂主要气体传输系统构成 大宗气体系统（Bulk Gas） 定义：为惰性气体进行存储和压力控制 气体种类 典型的惰性气体（氮气、氩气、压缩空气等） 管线尺寸 从1/4（监控管线）至12寸主管线 系统主要产品为： 隔膜阀/波纹管阀/球阀、高纯接头（VCR ………………………………