全球首家面向薄膜铌酸锂光子芯片的纯晶圆代工厂成立

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据麦姆斯咨询报道，位于瑞士纳沙泰尔的瑞士电子与微技术中心（CSEM）研究机构近期拆分成立了一家新公司“CCRAFT”，致力于生产基于薄膜铌酸锂（TFLN）材料的集成光路（PIC）。这家新公司据称是全球首家提供薄膜铌酸锂（TFLN）芯片量产服务的纯晶圆代工厂，这种光子芯片将在直径6英寸（150毫米）的晶圆生产线上量产。 CSEM宣布：“CCRAFT目前已进行了试生产，并计划扩大其在瑞士纳沙泰尔的生产线，以交付数百万颗先进的光子芯片。预计这些光子芯片将作为光通信、人工智能（AI）数据中心和量子技术的关键组件。” CSEM首席执行官Alexandre Pauchard（左）和CCRAFT首席执行官Hamed Sattari在CSEM洁净室内，手持一片6英寸 薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆。经过CSEM六年的研究，拆分成立的CCRAFT现已开始生产并扩大规模，以实现光子芯片的大批量生产。 此前，总部位 ………………………………