晶圆代工新一轮热战　台积电仍是众矢之的

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来源：内容来自 digitimes ，谢谢。 三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nm FD-SOI工程架构投入新的战局，除了美国的工厂扩厂之外，还计划落脚成都，也让一度乏人问津FD-SOI，再受到瞩目！ 市占率排名第一的台积电，最近也推出22nm ULP、12nm FFC、7+nm EUV等专案制程应战，其中又以7+nm EUV最受瞩目。据外电报导，台积电原先在导入EUV时，抱持着消极的态度，甚至传言到5nm时才会导入。但最近面对GlobalFoundries的积极攻击时，选择了22nm与12nm的制程 ………………………………