【焦点新闻】长江存储成功造出3D NANA闪存芯片，全球半导体正逐步回暖

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长江存储造出3D NANA闪存 摘要： 据彭博社报道称，长江存储已成功采用国产半导体设备制造出3D NAND闪存芯片。其自研Xtacking架构可让3D NAND的层数堆叠到232层，即使与美光、三星、SK海力士等知名制造商相比，也具有极强的竞争优势。 Intel牵手AMD 摘要： 近日，AMD首席执行官Lisa Su和Intel首席执行官Pat Gelsinger同框出镜，并宣布联合成立x86生态系统顾问小组，试图“让x86再次伟大”。随着Arm和RISC-V的竞争加剧，行业认为，想要增强x86的竞争力，联手是必行之举。 半导体迈向万亿规模 摘要： 近几个月，全球半导体市场正在逐步回暖。SEMI分析预测，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，国内半导体行业会迎来更好的发展。   PCB静待回暖 摘要： PCB消费性市 ………………………………