AI算力暴涨，散热如何跟得上？2025高功率器件&高算力芯片热管理年会来袭

主要观点总结

本文介绍了“2025第四届中国先进热管理技术年会”及相关论坛的信息，包括演讲主题和出席单位。文章还提及了半导体封测的相关信息，强调了反内卷倡议。

关键观点总结

关键观点1: 会议主题和重点

会议主题为‘2025第四届中国先进热管理技术年会’，重点探讨汽车电子、服务器与数据中心两大行业热管理技术，同时深度解读高算力芯片与高功率器件热管理难题。

关键观点2: 会议时间和地点

会议将于8月28-29日在上海举办。

关键观点3: 主办和支持单位

会议由车乾信息 & 热设计网主办，中国电子工业标准化技术协会热管理行业工作委员会、英业达、芯榜、芝能汽车作为支持单位。

关键观点4: 演讲单位和话题

确定了多个演讲单位及其演讲话题，包括曙光信息产业股份有限公司、华鲲振宇智能科技有限责任公司等，演讲话题涵盖了液冷、数据中心、服务器热管理、算力芯片热管理等方面。

关键观点5: 半导体封测相关信息

提到了半导体封测的相关信息，欢迎关注并加入了中国半导体封测反内卷联盟群。