《中国集成电路产业知识产权年度报告（2020版）》发布

为加强集成电路产业知识产权工作，促进我国集成电路产业创新发展和国际合作，中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心继续联合编写《中国集成电路产业知识产权年度报告（2020版）》，以资会员单位和行业能够以更快捷高效的方式获得我国2020年度集成电路产业的专利公开数量、技术分布、主要专利权人，以及布图设计专有权等情况，以资工作参考。本报告主要以我国集成电路专利与布图设计为主要研究对象，统计2020 年专利的增量（同时显示 2019 年增量以作参考），布图设计的总数和 2020 年增量，在专利技术分布方面将集成电路根据技术类别分成三大类（设计、制造、封测）进行分析，每类下又分成若干从类统计分析。本报告重点关注集成 ………………………………