30.9亿！半导体先进封装落地东莞

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更多封测信息，推荐关注： 1 半导体封测，半导体官方群！ 一直被抄袭，从未被超越！ 广东芯成汉奇半导体在东莞松山湖生态园投资 30.9 亿建设晶圆级先进封测制造项目，占地 102.3 亩。项目分两期，一期投资 12.9 亿，预计 2024 年 12 月试生产；二期投资 18 亿，2025 年全面投产，规划产能 8 万片 / 年，将提升大湾区集成电路产业实力 。 广东芯成汉奇半导体晶圆级先进封测生产基地项目介绍 在半导体产业蓬勃发展的当下，广东芯成汉奇半导体技术有限公司于广东省东莞市松山湖生态园兴业路与东兴西路交汇处东南侧地块，投下重磅布局，全力打造晶圆级先进封测生产基地。该项目不仅是企业自身战略升级的关键一步，更是对区域半导体产业发展具有深远意义的重要举措。 从项目概况来看，广东芯成汉奇半导体此次投入堪称大手笔，项目总投资高达 3 ………………………………