高通Anshuman：Flex已来，舱驾融合普及和端侧大模型导入值得关注

主要观点总结

本文介绍了高通在智能汽车行业的技术进展和策略。包括其推出的新一代平台骁龙Ride和骁龙Ride Flex，以及其在汽车智能化方面的优势，如性能、架构和生态协同能力。文章还提到了高通与中国车企的合作以及其在座舱芯片技术上的进展。

关键观点总结

关键观点1: 高通推出新一代平台骁龙Ride和骁龙Ride Flex，解决智能化汽车的三个核心问题：算力、能效与成本之间的优化，平台架构的可扩展性，以及舱驾融合。

这两大平台旨在帮助车企在有限的算力、成本和开发资源下，实现可量产的系统架构，提供面向主流市场的辅助驾驶平台。

关键观点2: 高通以系统包的形式提供解决方案，构建了一整套面向主流市场的辅助驾驶平台。

该方案包括硬件和软件两部分，硬件部分采用异构多核架构的芯片，软件部分包括算法和开发者工具链，旨在降低开发者的门槛和整车开发周期。

关键观点3: 高通与中国车企和算法团队深度融合，推动智能化汽车技术的落地。

通过与车企的合作和算法团队的集成，高通提供了一种前瞻性的路径，以平衡性能、效率和成本，同时满足各种车型的需求。

关键观点4: 高通的新技术有助于实现端侧大模型的运行。

通过模型轻量化与调度优化，高通已经实现了在本地端侧流畅运行大模型，这有助于提高响应速度、增强隐私保护和连接稳定性。

关键观点5: 平台化思维是智能技术量产的核心变量。

高通通过提供可扩展的架构、通用的软件栈和强大的生态适配能力，降低了车企在智能化转型的门槛。芯片只是起点，真正有价值的是工程路径。

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