金刚石在半导体产业链的相关应用

文章预览

众所周知，半导体是众多电子设备和系统的核心战略技术。半导体设计和制造的创新正在推动新的颠覆性技术：5G、物联网、人工智能、电动汽车、先进的国防和安全能力。 在半导体产业链中，加工环节占据着至关重要的地位，是其中极为重要的一环。             01 半导体加工 半导体加工是从晶棒到单个芯片的过程。 从工序上分类，半导体材料的前端加工工艺主要包括晶棒剪裁、晶棒滚圆、晶棒切片、晶圆片研磨、晶圆片倒角与磨边以及晶圆片减薄与抛光；后续封装工艺中包含电路制作、抛光、背面减薄以及划片，这些工序中都离不开金刚石工具的广泛使用。             硅芯片制造流程简图             硅晶圆加工应用的金刚石工具             目前，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和 ………………………………